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高频振合,无缝衔接——超声波焊接技术的创新应用与未来图景

返回列表 来源:尼可超声波 发布日期:2026-02-04

在现代制造业向精密化、绿色化、高效化转型的浪潮中,焊接技术作为核心连接工艺,正经历着从“传统热熔”到“精准冷合”的迭代革新。超声波焊接,这项以高频机械振动为核心能量的固相焊接技术,凭借无耗材、高效率、高精度的独特优势,打破了传统焊接工艺的局限,已深度渗透到汽车、电子、医疗、新能源等多个关键领域,成为推动高端制造升级的“隐形纽带”。它无需明火、不添焊料,仅通过每秒数万次的高频振动,便能让两种材料在分子层面实现无缝融合,诠释着科技赋能制造的便捷与高效。

解密超声波焊接:高频振动背后的分子级连接密码

超声波焊接的核心逻辑,是将高频电能转化为机械振动能,再通过振动摩擦产生局部热能,最终实现材料的分子级结合,全程无需高温熔融基材,属于典型的固相焊接技术。其工作过程看似简洁,实则蕴含着精密的能量转换与控制机制,主要分为三个关键阶段,环环相扣确保焊接质量的稳定性。

首先是能量转换阶段。超声波发生器将日常工频电流(50/60Hz)转换为15kHz~70kHz的高频交流电信号,随后通过换能器(多为压电陶瓷材质)利用压电效应,将高频电信号转化为同等频率的纵向机械振动——这种振动幅度极小,初始仅为几微米,难以直接实现焊接效果。此时,变幅杆(增幅器)会发挥关键作用,将微小振动幅度放大至10~100μm,再通过焊头将振动能量精准传递至待焊工件的接触界面,完成能量的聚焦与传递。

其次是摩擦生热阶段。当高频振动传递到工件接触面时,两个材料表面会发生高速往复运动(速度可达数米/秒),粗糙峰之间的剧烈摩擦会产生初始热量;同时,材料分子链在高频剪切应力下反复形变,分子间的摩擦(滞后效应)会进一步产生黏弹性热,两种热量叠加,使接触界面温度快速升高。值得注意的是,这种热能高度集中于焊接界面,非接触区域几乎不受热影响,有效避免了材料变形、氧化等传统焊接常见问题,这也是超声波焊接区别于热熔焊接的核心优势之一。

最后是熔合固化阶段。当界面温度升高至材料的玻璃化转变温度(热塑性塑料)或软化点(金属)时,材料表面会发生轻微软化或塑性变形,分子链的活性增强,在持续的焊接压力作用下,分子链相互渗透、扩散,实现分子层面的结合。当振动停止后,压力会持续施加一段时间,让软化区域快速冷却固化,形成致密、牢固的焊缝——对于塑料材料,焊接强度可达到母材强度的80%~95%,对于金属薄片(如锂电池极耳),则能实现低电阻、高强度的连接,满足精密制造的严苛要求。

一套完整的超声波焊接系统,主要由超声波发生器、换能器/变幅杆/焊头三联组、模具和机架组成,其中焊头的设计的尤为关键,通过优化焊头形状(如设置能量导向筋),可进一步提升能量聚焦效果,加速局部温升,适配不同形状、材质的工件焊接需求。

核心优势凸显:重塑焊接工艺的效率与品质边界

相较于传统焊接工艺(如热熔焊接、胶粘、螺丝紧固、电阻焊接等),超声波焊接凭借其独特的工作原理,在效率、品质、环保等多个维度展现出不可替代的优势,成为高端制造业的首选焊接技术之一,其核心优势主要体现在四个方面。

高效快捷是超声波焊接最直观的优势。整个焊接过程耗时极短,单次焊接时间通常在0.1~3秒之间,最快可达到0.1秒以内,远超传统焊接工艺(如热熔焊接需数十秒甚至数分钟),能够大幅提升生产节拍,尤其适合大规模流水线生产。例如,在口罩生产中,超声波焊接可在瞬间完成耳带与口罩本体的连接,一台设备每小时可完成数万件口罩的焊接,完美适配疫情期间的大规模生产需求;在电子元件封装中,超声波焊接能快速完成塑料外壳的密封,大幅提升生产效率。

焊接品质稳定且精密,是其适配高端制造的核心支撑。由于热能集中于界面,工件整体温度较低,几乎不会出现变形、变色、氧化等问题,焊接后的工件外观整洁,无需后续打磨、修整等工序,降低了生产成本。同时,焊接强度均匀,焊缝致密性好,能够有效阻挡水汽、灰尘等杂质侵入,对于医疗耗材、电子元件等对密封性要求极高的产品而言,尤为重要——例如一次性输液过滤器的焊接,超声波焊接可实现无菌、无泄漏连接,符合医疗器械的严苛标准。


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